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深圳LED封装硅胶厂家直供,经验丰富,合作客户好评多

2024-05-09 08:00:01 8次浏览

价 格:面议

深圳市千京科技发展专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关,加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训,是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。

LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶,温度对固化速度影响很大,配胶时要注意机器的搅拌速度和时间,控制温度不要超过35℃。

QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒,避免戴橡胶手套去接触硅胶。

因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

粘结情况不良,常为胶体未完全硫化,与被粘接物尚未形成有效贴合,可适当调高温度或者延长烘烤时间,以提高粘接强度。

QK-2808-1AB产品说明:

1.如果温度低于20摄氏度,则将这种有机硅与催化剂3混合,如果温度高于20摄氏度,比例10:1

2.用途:对普通织物

3.压花效果,模具温度为180-200度,时间15-18秒。

被浏览过 8678401 次    版权所有:深圳市千京科技发展有限公司(ID:11455956) 技术支持:方佳平

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