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深圳LED封装硅胶厂家,深受广大客户好评

2024-10-04 08:54:02 7390次浏览

价 格:面议

填充型硅胶主要应用于透镜填充,由于硬度较底,外层有PC透镜保护,但是

经常会出现气泡、隔层等问题,现主要的处理方案有:1、将封装的硅胶填充到透镜后,第二天再加烘烤,以减少气泡、隔层等的产生(针对烘烤型硅胶)。2、使

用全隔层硅胶,使灯珠发出来的光更加均匀,但是该方法造成光通量相对降低。

同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。

模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装,硬度相对较高,会比较关注硅胶与底座的粘接能力,还有就是硅胶的脱模问题,在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。

集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装,对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大,根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大,热量几种,对胶的性能要求较高。

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