电子灌封胶对电子产品的作用与选择
2019-10-18 11:56:29 5922次浏览
随着电子工业的大力发展,人们更注重产品的稳定性,对电子产品的耐候性有更苛刻的要求,所以现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。
而电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
不过有机硅灌封胶也有两个缺点:
1、粘接性较差,在作为灌封、涂覆材料使用时,为了提高与基础基材的粘接性,通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆,使用起到较为麻烦。
2、容易中毒(不固化),有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶,铂金固化剂比较活泼,容易和其他的杂质产生反应,引起中毒。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家已经很好的解决这个问题,胶体的抗中毒性强,能保持稳定的固化能力,也具备一定的粘接能力。
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千京真瓷胶美缝剂产品颜色丰富,自然细腻,具有光泽,不褪色,具有很强的装饰效果,它的各种颜色完全可与不同质地,不同颜色的瓷砖所搭配,将艳丽的砖缝和瓷砖融为一体,更进一步增强了墙地面整体的美感,也使整个墙地面不再有缝隙间隔不协调的阴影。
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深圳LED封装硅胶使用指引: 1.A、B两组分按照质量比1:1使用,建议在干燥无尘环境中操作生产。 2.使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶,或者在室温下于100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。 3.点胶前对模
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本品为双组份普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
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本厂生产的全透明模具硅胶SP-2890硅胶是从日本进口优质单体材料,经精心研制生产制作而成的一种有着优质流动性;透明度高及稳定性的高品质透明模具硅胶。可根据客户需求订制各种性能的高科技产品;欢迎垂询!一.性能: SP系列硅胶是一种兼顾
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深圳LED电子封装胶系列批发,本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60250下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射
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深圳模具硅橡胶系列RTV-558蛋糕模具硅胶是一种高性能制模材料,模具复制仿真性强,硫化后的模具胶与其它不粘,耐高温,老化性能好等优异性能。同时还具有撕裂强度高,伸长率大,无收缩、耐高温、耐溶胀性能好等突出优点。 &n
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深圳模具硅橡胶系列硅凝胶是一种低交联密度的加成型硅橡胶,硫化前为低粘度液体,硫化后的凝胶除具有加成型硅橡胶的一般特性外,由于性状柔软,具有良好的吸震性防潮性粘合性和密封性,同时在一个相当宽的温度范围内,具有优良的介电绝缘性,又因这种胶具有非
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