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工业胶粘剂市场发展前景

2019-10-18 11:51:57    405次浏览

近年来,在国家政策大力支持下,中国电子信息产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大。目前,中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一,电子产品制造大国的地位日益突出。

在电子信息产业的拉动下,中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示,2016年,中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元,同比增长12.1%。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。2016年,在电子胶粘剂中,硅橡胶产量占比为38.7%。

EVA热熔胶是乙烯与醋酸乙烯酯的共聚物,是一种热固性的热熔胶,是目前太阳能电池组件封装中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率,起到增透的作用,并对太阳能电池组件功率输出有增益作用。2016年,EVA热熔胶在电子胶水中的产量占比为31.0%。

电子胶水行业发展方向与所面临的挑战

胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一,如在实现物力连接的同时,也实现起到导电的作用。这里,还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地(grounding)功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来,使其实现导通的连接方式,但它的不足之处是往往焊点比较大,所占空间高,在电子元器件越来越轻薄的情况下,使用便受限了。另外,它实现连接要靠高温熔化,所以产品有经受高温的过程,对于那些无法承受高温的元器件或产品,则无发实现。为此,导电胶就可以代替焊锡,即克服了它的不足,又实现了连接和导电的双重作用。当然,导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化。即便是加热固化,一般导电胶的固化温度也不会超过150度。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶,其加热温度不超过80度,这使得导电胶的应用将更加广泛。一般而言,对于接地功能的导电胶,往往也要求粘接牢度高,固化速度快,因为其导电颗粒含量不高,所以成本也会比较低。而要求实现导通的导电胶,目前来说成本是制约其推广的重要因素。如何研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题!这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上,而且其工作产生的热量要很快被散发掉;有时为了降温,还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下,导热胶就是不二的选择。胶水的导热可以从两个不同的方面来理解:排走热量和吸收热量,如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走;而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来,传给芯片。这其实是同一问题的两个方面,因此,导热胶的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾;还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。

电子产品的失效模式有多种,其中一种就是由于受到较大的外力作用,导致其元器件脱离主板,或者是PIN脚开裂等而无法正常工作,如FPC在弯折后与主板相连处由于FPC的弹性而存在长期的剥离力,在这种剥离力的长期作用下,实现连接的导电ACF就会产生开胶。再如大的电容在跌落过程中由于受到很大的瞬间冲击力而致使PIN脚开裂。为此,对可能产生失效的部位都要进行加固,最简单有效的办法就是使用胶水进行加固,这包括FPC的补强、大的电子器件如电容的加固、大芯片的四角绑定等。这类胶水一般都要有很快的固化速度,较好的触变性,很高的粘接强度和很好的耐冲击性和抗震动性能。

随着工业胶水在各个行业的不断广泛深入使用,其功能也越来越趋于多元化,而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点,表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能,这些特殊功能对胶水就提出了新的需求。如在光学和光通讯行业,就要求胶水要有很低的收缩率,良好的耐黄变性能,在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等;再如有的与声学相关的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能;还如有的行业渴望有能长期耐温150度或者是180度的UV胶等等。通过以上分析可见,胶水作为一种最为传统的连接方式,在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化,而这种趋势给胶粘剂这个行业注入了无限的活力与生命,同时也提出了全新的挑战。

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