电子胶水如何分类、应用范围
2019-10-18 11:48:34 14591次浏览
电子胶水是胶粘剂的细分产品,主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。胶粘剂指通过界面的黏附和内聚等作用,能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的物质。
电子胶水产品类型、使用范围
电子胶水产品类型较多:EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。
电子胶水中常见的五大类:
1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。有的型号的黏度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之配套产品。IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。
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关于被密封介质的种类:应充分注意被密封的介质与所选用的密封胶间的相容性,即要保证在工作状态下,密封胶自身的化学物理性能的稳定性,使之与被密封的液体互相相容。关于固化条件:如果选用厌氧胶时,应注意是否有条件做到与空气隔绝。柔软弹性密封胶 应用
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1. 通过特殊的星型和笼型分子结构设计,使得产品具有优异的冷热冲击性能和耐高温性能; 2. 通过树脂球型密堆积三维结构设计,提高耐硫化性能; 3. 设计多种附着力促进结构单元的化学复配,提升基材粘结性、从而保持灯珠长期使用的可靠性;
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深圳LED封装胶水-电器设备防水灌封胶产品特点: 本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无
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混合比例: A:B = 100:100(重量比)混合粘度25: 650-900cps凝胶时间: 150×85-105秒可使用时间: 25×4小时固化 条件: 初期固化120-125×35-45分钟后期固化120×6-8小时或130×6小时
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千京真瓷胶美缝剂 产品颜色丰富,自然细腻,具有光泽,不褪色,具有很强的装饰效果,它的各种颜色完全可与不同质地,不同颜色的瓷砖所搭配,将艳丽的砖缝和瓷砖融为一体,更进一步增强了墙地面整体的美感,也使整个墙地面不再有缝隙间隔不协调的阴
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(1) 原材料模具硅橡胶一般由基础胶、交联剂、催化剂、填料等组成。基础胶为107 硅橡胶,称为羟基封端聚二甲基硅氧烷。这种模具硅橡胶在室温下可以固化,有良好的流动性,无变形,仅有微小的线收缩。交联剂为正硅酸乙酯。交联剂的加入量对硅橡胶的固化
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深圳LED封装硅胶-LED面光源封装围坝胶产品特点: &n
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深圳LED封装硅胶厂家订购,LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力
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指引随密封面形状而变形,不易流淌,有一定粘结性的密封材料。是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料,配合滑石粉
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密封胶是一种流动或挤不定型材料,以填补一个封闭的关节,可以依靠嵌入式干燥,温度变化,溶剂挥发,化学交联材料的稳定性和债券,并逐步将固体胶,粘弹性行为或弹性密封材料成型。为了保证密封功能,密封剂应具备以下基本特点:良好的嵌填,挤建设,储存稳定
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深圳模具硅橡胶系列鞋模硅胶特性和用途:本系列产品是缩合型双组份材料,是由A剂和B剂两种组份组成。具有良好的流动性,耐高温性、耐腐蚀性,且抗拉伸和抗撕裂强度高、收缩率小、翻模次数高等。可广泛用于玻丽树脂、环氧树脂、聚氨酯成型产品PU发泡树脂之
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由于密封胶的产品品牌越来越多,使用前应根据密封部位的使用条件,密封副偶件的材料,密封副结合面的状态,被密封介质的种类和性能及固化条件等综合考虑进行选择。关于使用条件:包括受力状态、工作温度、环境以及密封副偶件是否需要可拆性等。关于密封副偶件
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关于被密封介质的种类:应充分注意被密封的介质与所选用的密封胶间的相容性,即要保证在工作状态下,密封胶自身的化学物理性能的稳定性,使之与被密封的液体互相相容。关于固化条件:如果选用厌氧胶时,应注意是否有条件做到与空气隔绝。对于金属件,则应选用
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对于金属件,则应选用高强度的密封胶。关于密封副偶件的状态:它包括密封副偶件在装配状态下的间隙大小及形态、表面粗糙度,以及是否有氧化铁皮等。一般,间隙大,或者表面粗糙时,应选用粘度大的密封胶。密封面积大的或者密封面光滑时,应选用粘度小的密封胶
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密封的好坏直接影响包装效果、包装物的贮存和寿命,甚至还影响包装物的信誉。为此,密封胶水成为了包装领域的重要组成部分。按照密封材料的形态和使用方式,大致可分为垫圈密封、胶带密封和胶体密封等三类,均能达到防止液体泄漏、阻隔氧气、湿气、异味进入,
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如果,在工作现场无法实现加温和复杂的促使胶液固化的工艺条件时,则应选择可在常温下,且无须隔绝空气要求的其它类型密封胶。或者,控制和减小配合面的密封间隙。同时在厌氧胶的胶液中加大使之缩短固化时间的催化剂组分。关于被密封介质的种类:应充分注意被
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关于被密封介质的种类:应充分注意被密封的介质与所选用的密封胶间的相容性,即要保证在工作状态下,密封胶自身的化学物理性能的稳定性,使之与被密封的液体互相相容。关于固化条件:如果选用厌氧胶时,应注意是否有条件做到与空气隔绝。密封的好坏直接影响包
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如果,在工作现场无法实现加温和复杂的促使胶液固化的工艺条件时,则应选择可在常温下,且无须隔绝空气要求的其它类型密封胶。或者,控制和减小配合面的密封间隙。同时在厌氧胶的胶液中加大使之缩短固化时间的催化剂组分。对于金属件,则应选用高强度的密封胶
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由于密封胶的产品品牌越来越多,使用前应根据密封部位的使用条件,密封副偶件的材料,密封副结合面的状态,被密封介质的种类和性能及固化条件等综合考虑进行选择。关于使用条件:包括受力状态、工作温度、环境以及密封副偶件是否需要可拆性等。关于密封副偶件
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购密封胶主要看几个性能: 一、断裂强度(拉断的力/横截面积);二、粘接强度(拉开的力/粘接面积,基材破坏除外) ;三、断裂伸长率(拉断时的长度/原长) ;四、抗老化能力 ;五、外观(亚光度,颗粒,气泡) ;六、保型性(不拉丝,立面不下垂)