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LED封装所用到的那些基本材料

2018-01-26 10:31:42    4246次浏览

LED封装材料品种很多,而且正在不断发展,这里只简要介绍。

图片不存在一,封装胶料

环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等,技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

二,固晶材料

①固晶胶:树脂类和硅胶类,内部填充金属及陶瓷材料。

②共晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。

三,基板材料:铜、铝等金属合金材料

①陶瓷材料:Al2O3、AlN、SiC等。

②铝系陶瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

③SCB基板材料:多层压模基板,散热好(导热率380w/m.k)、成本低。

④TES多晶质半导体陶瓷基板,传热速度快。

四,散热材料:铜、铝等金属合金材料

石墨烯复合材料,导热率200~1500w/m.k。

PCT高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸1,4-环已烷二甲脂),加陶瓷纤,耐高温、低吸水性。

导热工程塑料:非绝缘型导热工程塑料,导热率14w/m.k。

绝缘型导热工程塑料,导热率8w/m.k。

五,芯片,晶片

晶片是LED的,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

主要芯片厂商有:Cree,日亚,东芝,晶元,广稼,三安,福地等。

六,荧光粉

荧光粉是两部分组成的,基质和激活离子,发光是激活离子的电子跃迁引起的,当有光激发荧光粉时,激活离子(大多数是稀土离子)的能级收到激发,电子跃迁到激发态,然后从激发态回到基态时辐射发光,具体的发光机制还分很多种,当然基质也会影响荧光粉的发光的。

1、普通荧光灯用荧光粉:主要是锑锰激活的卤磷酸钙荧光粉,色温范围2700K-10000K(根据用户需要调整),分为球磨和不球磨两种。

2、彩色荧光灯用荧光粉:主要有蓝粉(钨酸钙:铅)、绿粉(硅酸锌:锰)、橙色粉(硅酸钙:铅)、红粉(砷酸镁:锰)等。

3、紫外及近紫外荧光粉:主要产品为重硅酸钡:铅等黑荧光粉,发射波长在300-400nm之间,适用于制造灭蚊灯及晒图灯等。

4、长余辉荧光粉(夜光粉)

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