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深圳LED封装硅胶生产厂家,客户满意度高

2024-07-20 04:00:02 93次浏览

价 格:面议

未来几年,千京公司产品将向中、高温硅橡胶、防腐灌封胶及附加值高、技术含量高的高分子材料产品转型,并努力开拓国外市场,使高分子材料等有机硅产品原料实现完全自给,并以高温硅橡胶系列产品为核心,实现有机硅产品的多品种发展,提高有机硅产品的技术含量和附加值,进一步延长产业链,扩大市场份额,巩固在市场的地位。

深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 质量诚信,自主创新的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进展。

QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶

1、透明度高,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度,专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温200℃)。

4、在1W的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中,排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引:

1. A、B两组分按照质量比1:1使用,建议在干燥无尘环境中操作生产。

2. 使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶,或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

3. 点胶前对模具喷上脱模剂,在注胶之前,请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮,尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。

4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟,直至无气泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟,然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化,然后离模。

6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

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