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深圳LED封装硅胶出售,价格合理,质量一流

2019-10-20 04:25:01 1146次浏览

价 格:面议

3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

3.2 按照推荐的混合比例A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在60分钟内用完。

3.5 最佳固化条件为在25下固化,3-4小时开始固化,完全固化需要24小时;亦可在50加热60min固化。当固化温度低于25时,适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。

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