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高粘接性,无表面沾粘性,LED电子封装胶供应

2024-03-28 05:11:01 7828次浏览

价 格:面议

(一)工艺角度

1)混合后的黏度

2)固化后的硬度

3)混合后的操作时间

4)固化条件

5)和支架的粘结力

(二)功能角度

1)折射率

2)透光率

3)耐热性能

4)抗黄变性能

在有测试设备的条件下,还可以对封装材料做一系列的性能测试

1)低透气性

2)耐UV

3)高粘接性、无表面沾粘性

被浏览过 8506178 次    版权所有:深圳市千京科技发展有限公司(ID:11455956) 技术支持:方佳平

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