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深圳LED封装硅胶厂家订购,TOP贴片LED封装胶特点

2019-12-08 11:18:02 3618次浏览

价 格:面议

本品为双组份普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。

特 点:

高透光率 耐侯性佳 流动性能好

耐热性好 较长操作时间

典型应用:

大功率LED发光二极管的封装(molding用)、

TOP贴片LED封装、太阳能板的灌封。

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